推論端及訓練端硬體市場規模預估
自去年10月開始，在美方更嚴格的禁令要求下，大陸高端晶片短期難以突破，爲縮短與主流H100、新產品B200的差距，仰賴第三方IP支援成了新解方，相關需求也隨之應運而生，其中，爲加快資料反饋，interface IP傳輸介面重要性提高，M31可望受惠。
另外，HPC晶片邁向更先進製程技術，高密度SRAM快取記憶體更形重要，力旺也將大啖相關商機。
目前大陸在AI晶片國產化率不到1成，去年10月禁令升級後，更是雪上加霜，欠缺高端GPU情況下，爲因應龐大的算力需求，國產替代勢必加速。雖然陸系晶片業者開發腳步持續，然而，與能夠買到的輝達H20對比，效能仍有待加強；與現今H100以及最新的B200系列產品，更有着顯著差距，尤其在晶片互聯能力顯著弱於NVLink。
因此，陸系業者更加仰賴傳輸介面IP。臺廠M31於資料傳輸、影像處理、資料儲存等IP佈局完整。M31與陸系三家主要代工業者亦有長期夥伴關係。公司透露，與當地IC設計業者的合作也將從小型的新創公司轉爲以大公司爲主，在手機通訊晶片、智能藍芽耳機晶片、與針對ADAS的車用晶片領域，都可望擴大采用。
M31強調，伴隨AI 5G高效能運算與車用領域的應用，對資料傳輸效能需求的增加，晶片設計業者僅要專注在處理資料的運算能力提升上，對於高速傳輸介面IP的規格也有升級的需求。
力旺表示，隨着CPU、DPU、GPU和AI加速器等晶片邁向更先進製程技術，記憶體也必須跟上運算速度，目前在HBM（高頻寬記憶體）佈局，已經與國際前三大龍頭廠洽談中。
對比全球有限的基礎元件IP研發量能，晶圓廠勢必擴大與矽智財廠商結盟，以滿足設計生態系統的長期需求。邁入AI人工智慧與5G互聯網時代，將會有更多搭載人工智慧與支援5G互聯網的邊緣裝置晶片需要矽智財支援，臺廠將以晶圓廠優勢，導入更多終端應用之中。